连接器涉及其他方面
连接器其它相关知识主要是指、成本等方面。
任何产品都有其外形、内部结构等特征，而这些特征点也就成了的主要构成主面，并且受到法律的保护，困为这是他人知识的结晶。当然，他人的不一定就是对自己设计的限制，相反，有时别人的往往是开启你个人思路和钥匙，促合你避免它之缺点而开发更好之产品，这就需要善于解别人之。当然，若自己设计出更好之产品时，则要想方设法保护其不受。
任保企业之存在，运行之目的无非是为了获取利润，就是要以少的投入，获取大的回报，这变需要设计人员对新开发产品有个良好之成本核算，度其利润之大小。有无开发或生产之必要。
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连接器涉及电镀，拉拔力
电镀
在连接器行业，电镀也是非常重要的一个环节，连接器电镀的目的主要上降低接触阻抗，增强耐磨性，防腐蚀性，助焊性等，这将涉及主要电镀金属。如金、银、钯、镍合金、镍锡铅的电镀性能，其镀层厚度、附著性、焊锡性、耐腐蚀性、成份组成都对电镀品质的影响，并且电镀过程中的化学配方、浓度、电流控制也对电镀品质的重要的影响。根据产品本身要求以及电镀品形状不同，可选用刷镀、浸镀、滚镀、挂镀等不同方式。
端子插拔力
主要是指公母端子互相夹持力以及相关晶片、卡、插入连接器内相互夹持的力量，也就是常说的正压力，正压力不仅影响到插拔力，而且对接触阻抗也有较大的影响。
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接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。
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