连接器电镀接触镀层钯
钯也是一种但是，除了硬度以外，其与上面所述的金的许多重要特性都不相同。与金相比，钯有较高的电阻率，较低的导热率，以及较差的抗腐蚀能力。除了活泼性，钯还是聚合体形成的催化剂，在有机水汽存在时，浓缩的有机水汽通过摩擦运动集合在钯表面。这样的摩擦聚合体或棕色粉末会导致接触阻抗增加。钯的硬度比金要高，因此提高了钯接触镀层的耐久性。钯还有价格上的优势所以已大量用于电连接器，尤其是柱状端子。但是大多数情况，钯的表面还要镀一层厚度大约为0.1微米的金。Whitley ，Wei 和 Krumbein对用金钯镀层代替金镀层。
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连接器应用词汇
Alloy（合金）：两种或多种金属的组合。
Contact（端子）：一连接构件的电传导部位，被设计予提供电气之接触或分离的接点（位置）。
Contact area（接触区域）：和IC引线或接点造成电气连接的接触表面。
Contact aesistance（接触电阻）：在连接位置处的电阻，是由端子形状、接触面积、电镀和正向力所定。
DIN：在电子工业界，特定某种连接器特性的欧洲标准。
Gauge（量规）：定义线径大小的一数字。
Header：包含于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。
IC（Integrated Clrcuit）种体电路。
IDC（绝缘体被剥除的连接器）：迅速和可信赖地大量连结平坦网线至一连接器的方法。
Insertion force（插入力）：插一公的引线进入母的插座所需要的力。
Insertion resistance（绝缘阻抗）：两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。
Insulater（绝缘体）：一种非常差的电导体材料。一种介电材料。
Mixroinch（微英英寸）百万分之一英寸，用于电镀厚度。
Package（封装）一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受损的状况。
Plating（电镀）：电力性沉体非常薄和厚度的金属于底材金属的方法。
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连接器涉及电学方面
对连接器来说,应用到电学知识主要是一些电气特性的保证,当然这些特性都是非常重要的,因为连接器本身连接的就是电子线路,若其电气特性都达不到,将失去连接器的作用,其涉及的主要电气特性主要的:接触阻抗﹨耐电压绝缘阻抗等等.一般来说,接触阻抗是越低越好,这样就更好地减少了信号折的失真以能量的损耗,而耐电压和绝缘阻抗是越大越好,这样其传递功率就越大.
接触阻抗应该来说是连接器重要的性能之一.
其阻值RT=RB RC RF
RT为总接触阻抗.
RC为接触面粗糙引起地接触电阻.
RF为接触面氧化模引起的接触电阻.
RB为导线或线材本身之阻值.
另:连接器用到电学方面有知识是其自动或半自动装配机台有电气配备控制电路等。
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