连接器涉及机械学科
机械学是连接器所用到的电重要的学科之一，从连接器产品结构设计、模具设计到加工成型到处都利用到机械领域的知识。
比如说产品结构设计将涉及端子结构设计、塑胶结构设计、DIP Latch、铁壳等附件的结构设计，以及其相互配合状况，自始至终都要用到工程语言—图学表达，当然图学也是任何设计不可缺少的工具之一，AUTOCAD的应用使制图与设计更加方便，而且许多产品的设计也应用到机械机构设计技巧，如：ZIF的零插拔机构设计，使其省力又方便。DIMM的Module插入成品内后，Latch能自动反扣，以及Latch掰 开后又有轻轻将Module自动弹出等等。
对连接器开发来说，重要的影响因素应该是模具设计，其影响度要占70%左右，因为无论是塑胶、端子及其它附件，其形状尺寸全靠模具来保证，其精度也受到模具精度的限制，而模具又恰恰是机械知识比较综合的体现，无论是注塑模具、冲压模具、其形状、结构、装配无一不是机械知识综合应用。
加工成型利用机械知识主要是装配机台的设计开发以及按产品的设地要求进行装配组装。
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接触镀层系统的设计考虑
接触表面被履的存在，本身并不能保证a film-free 表面。为防止能够达到接触表面的接触弹片基材金属的蔓延，金属镀层必须连续并且有足够的厚度。镀层的中断能导致基材金属外露部位的腐蚀。镀层中断可因整个制造和镀层过程的不同原因而产生。多孔性（porosity）已经提到，接触镀层磨损是基材金属外露的另一原因。当然，多孔性与磨损非常不同，多孔性是制造问题而磨损则涉及到运用。无论是多孔性还是磨损原因，基材金属的外露是令人担忧的（of concern），因为外露的基材金属在典型电连接器的工作环境中可能受到腐蚀。接触弹片材料的基材金属成份蔓延到金接触表面能产生表面膜。减少基材金属腐蚀的可能性是镍底层的功能之一。
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连接器选择电镀工艺根据
连接器对电信号或电波的导通性能是重要的指标，因此，选择电镀工艺时要考虑的就是导电性能。因此，从导电的角度看，镀金成为连接器电镀工艺。但是实际应用中的连接器并不是都是镀金，比如SMA型连接器，有些则是镀合金的，这些都是综合了各种要求以后的选择。
基本的选择依据有以下几条。
功能性要求
所谓功能性要求是指镀层要能满足产品设计需要的性能，比如导电性、导波性、导磁或隔磁性、耐磨性等，这些都需要通过选择适当的镀层来实现其设计目标。
装饰性和配套性要求
有些产品在满足基本功能要求的基础上，还对装饰性有一定要求，特别是装在产品面板、外表面的配件，都有一定装饰要求。有时也有与其他外装饰色彩和风格相配套的要求，这在电镀层的选择中也是需要考虑的因素。
成本要求
成本是任何工业产品都必须考虑的因素，在满足以上两方面要求的基础上，一定要考虑生产成本，不能不计成本地采用高要求和性能的工艺，并且要通过技术尽量以低成本的材料和技术来达到功能和装饰方面的要求，找到满足这些要求的平衡点。
端子有表面镀锡，镀半金，镀全金，镀几迈金，先冲后镀，先镀后冲，可根据客人要求来选择。
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