连接器行业发展到现在，连接器端子厂商由车辆质量评估连接器的稳定性和耐用性，连接器制造商执行程序测试。如果出现连接错误，大多数可以被识别为以下类型的故障，电气故障和连接器产品等问题。
连接器厂商非常注重产品的实用性能，稳定性和成本要求更加严格。线束连接器只有产品创新和技术才能满足这些客户的最终需求。
通常，人们使用电镀贵金属如金或银这些作为原材料，这些金属作为氧化的作用不发生反应，效果也会更好，这些涂层的厚度范围为0.5μm至1.27μm。然而，因为它们包含贵金属及其加工，所以这种类型的涂覆工艺是昂贵的，使得人们尽可能少地使用这种类型的材料涂覆。在汽车电气布线应用中，只有约10％的使用这种金属结。
这种连接器技术带来显着的工艺成本效益，它被压入金属导体板孔中的无铅焊料。适用于汽车应用的严格条件，FCI Nip端子已经设计时，将PCB完全可控的电阻和变形强度降至最晓，为PCB界面提供稳定的保证。除了卓越的性能（与SMT工艺兼容并保持优异元件的完整性），由于不存在PCB和桥接的热冲击的风险，还提高了额外工艺的质量。
连接到涂层系统的多针连接器代表了进一步的挑战。人体工程学考虑应该尽可能小地增加插入力连接器，但是随着电路数量的增加，插入连接器所需的力成比例。然而，每个触点的电特性给出显示通常高的接触压力（通常高插入力），这是低功率连接器不兼容以实现更高的目标。
为了解决这个问题，它开发了一个新的接触面。通常选择性施加到接触表面的微粒和相同处理的锡。典型的镀锡端子插入孔可以将其力减少超过40％。该解决方案允许连接器具有更多的销和没有插入支撑装置 - 改进的人体工程学和改进的ffcfpc连接器稳定性。
连接器高性能化发展趋势
大电流也是很多电子接插件（连接器）的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向，但是，以下两个方面决定了在相当多的应用场合，供电向大电流方向演进，我们以常见的电脑CPU 为例说明其原因：一、电脑性能提升，要求CPU 运算速度提升、所需晶体管数量增加，功耗因此上升，在电压不变的情况下，电流同比例上升；二、随着半导体技术的进步，晶体管的工作电压逐渐降低，有利于降低功耗，但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压，因此，电流增大也是考验电子连接器高性能化发展的一个重要指标。
抗信号干扰和屏蔽，当数据传输速度提高时，电容和阻抗的影响也愈加明显。一个端子上的信号会串扰到相邻的端子并影响其信号完整性。此外，接地电容减小了高速信号的阻抗，使信号衰减。新的连接器设计中，每个信号传输端子都彼此隔开。差分信号对就能够很好地达到这个目的，因为每个差分信号对的一侧都有接地引脚，以减少串扰。通常一层是开阵脚的区域以分离相邻的接地端子。下一个层次是装在行间的接地屏蔽。顶层的应用则会包括一个金属接地结构围绕着每个信号端子。这样的金属屏蔽实现了好的数据传输速度和信号完整性的组合。
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连接器的用途
电连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、医疗、家电等,配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长,强有力地牵引着连接器技术的发展.到目前为止,连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和专业化的产品.
东莞市捷优连接器生产仿MOLEX,JST,JAE,TYCO(AMP),DUPON,燃湖等各类电子连接器的插头,插座,端子和线束组件加工.产品能替代国外电子连接器,产品通过多项认证标准.
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