连接器端子电镀锡表面处理
锡也指锡铅合金，特别是锡 93-铅 3 的合金。我们是从锡的氧化物膜层很容易被破坏的事实而提出使用锡的表面处理。锡镀层表面会覆盖一层硬的、薄的、易碎的氧化物膜。氧化膜下面是柔软的锡。当某种正向力作用于膜层时，锡的氧化物，由于很薄，能承受这种负荷，而又因为它很脆，易碎而开裂。在这样的条件下，负载转移至锡层，由于又软又柔顺，在负载作下很容易流动。因为锡的流动，氧化物的开裂更宽了。通过裂缝和间隔层。锡挤压至表面提供金属接触。锡铅合金中铅的作用是减少锡须的产生。锡须是在应力作用下，锡的电镀物表面形成一层单晶体(锡须)。锡须会在端子间形成短路。增加 2%或更多的铅即能减少锡须。还有一类比例的锡铅合金是锡：铅=60：40，接近于我们焊接的成份比例(63：37)，主要用于要焊接的连接器中。但是近有越来越多的法律要求在电子及电气产品中减少铅的含量，很多的电镀端子要求无铅电镀，主要有纯锡、锡/铜和锡/银电镀，可以通过在铜与锡层之间镀一层镍或使用不光滑的无光泽的锡表面减缓锡须的产生.连接器端子镀锡一般能保存二年时间.采购端子不要只要看价格,如电镀不好,很容易氧化,出现电路板短路,又需重新更换连接器胶壳和端子,耗费成本更高.
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连接器接插件绝缘材料选用
电子连接器种类很多,所用的材料也不同,现归纳总结下不同使用情况下用不同塑胶料.
对低频电子接插件，过去主要为矿物填充酚醛塑料，因生产效率低等原因，现已被新型热塑性塑料代替，具体为PA、PC、增强PC和聚砜等。我们常见的手机充电器、USB接头白色触片部分多采用PC或者是增强PC。
对湿热条件下应用的电子接插件，选用DAP材料。
对密封性要求高的电子接插件，如海底电缆接插件，选用介电性能好的无硫或低硫橡胶。
对高频电子接插件，选用多的材料为GFPA类，其原料成本低、加工流动性好、可生产薄壁制品。如特别强调制品的尺寸稳定性和耐热温度时，一般选用GFPBT材料。如对耐热要求很高，只能选择PPS和LCP。对于1.27mm螺距的IC接插件，所选材料为PES或PEI，可满足尺寸精度和加工性的要求。表面装饰用接插件，由于表面装饰时要耐热250℃停留时间5秒，应选用玻璃纤维增强的PA46、PA6T、PA9T、PPA、PPS、LCP等高耐热材料。
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电子连接器技术未来发展趋势
连接器，作为电流或信号连接的关键元件，也是工业体系的重要组成部分。随着个人移动终端、家用智能电器、信息通讯行业、交通新能源行业、航空航天科技、人工智能等领域的高速发展，对连接器在功能、外观、性能、使用环境提出了更高的要求。
微小型化集成化发展趋势
为了满足电子整机便携式、数字化和多功能，以及生产组装自动化的要求，电子接插件必须进行产品结构调整。产品主要向小尺寸、低高度、窄闻距、多功能、长寿命、表面安装等方向发展。
小型化是指电子接插件（连接器）中心间距更小，高密度是实现大芯数化。消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和为一身，这也促进连接器产品朝微型化和小间距方向发展。元器件的小型化对技术的要求更高。这都需要强大的工业模具化基础来有效支持。
我司现新开一款间距1.0MM的排针,端子的直径0.45,欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!