JST连接器替代品PH2.0
PH2.0的连接器是仿JST原厂开发的一款连接器,主要广泛用于电子,电器,游戏机等领域中，PH2.0连接器属于线对板连接器,分为带扣和不带扣两种,端子的材质磷青铜,表面镀锡,胶壳的材质尼龙66,环保无卤通过REHCH 179项,防火等级94V0.胶壳的PIN位单排有生产到20PIN,双排有生产到2*25P.胶壳和针座的耐高温能达到260度.能替代原厂电子产品,通过各项认证,产品规格型号齐全,价格比原厂便宜很多,货期快,技术参数如下:
胶壳
Voltage Rating：250V AC，DC
Current Rating：3A，AC，DC
Withstand Voltage：500V AC /minute
Contact Resistance：20MΩmax
Insulation Resistance：1000MΩmin
Temperature Range：-25℃~ 85℃
Material：Nylon66 UL94-V2/V0
Q"ty：1000pcs/bag
端子
Applicable Wire：AWG#24-30
Material：Phos. Bronze
Finish：Half Gold Tin IU” or Tin Plated
Thickness：0.2mm
Q"ty：10000pcs/reel
针座
Voltage Rating：250V AC，DC
Current Rating：2A，AC，DC
Withstand Voltage：800V AC /minute
Contact Resistance：20MΩmax
Insulation Resistance：1000MΩmin
Temperature Range：-25℃~ 85℃
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连接器化发展趋势
大电流也是很多电子接插件（连接器）的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向，但是，以下两个方面决定了在相当多的应用场合，供电向大电流方向演进，我们以常见的电脑CPU 为例说明其原因：一、电脑性能提升，要求CPU 运算速度提升、所需晶体管数量增加，功耗因此上升，在电压不变的情况下，电流同比例上升；二、随着半导体技术的进步，晶体管的工作电压逐渐降低，有利于降低功耗，但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压，因此，电流增大也是考验电子连接器化发展的一个重要指标。
抗信号干扰和屏蔽，当数据传输速度提高时，电容和阻抗的影响也愈加明显。一个端子上的信号会串扰到相邻的端子并影响其信号完整性。此外，接地电容减小了高速信号的阻抗，使信号衰减。新的连接器设计中，每个信号传输端子都彼此隔开。差分信号对就能够很好地达到这个目的，因为每个差分信号对的一侧都有接地引脚，以减少串扰。通常一层是开阵脚的区域以分离相邻的接地端子。下一个层次是装在行间的接地屏蔽。顶层的应用则会包括一个金属接地结构围绕着每个信号端子。这样的金属屏蔽实现了好的数据传输速度和信号完整性的组合。
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连接器接插件
如电子接插件的插点间距由平均2.5mm降为0.8mm，厚度已低于1.3mm，平整度为0.13mm。电子接插件的结构分为接触件和绝缘件两部分组成。接触件包括插针和插孔两种，起到电气接触的作用，所用材料为铜及其合金等电的良导体，其表面进行镀银或镀金处理以提高耐腐蚀性和防生锈。绝缘件的作用为将接触件固定并保持绝缘状态，所用材料为耐热塑料。电子接插件用塑料材料的性能要求对电子接插件的较大性能要求为满足组装电子器件用新型表面安装技术（SMT）的要求，此技术已占电子器件组装市场的50%左右。它采用高温下自动化操作完成组装，要求材料具有更高的耐热性和尺寸稳定性。表面安装技术采用气相焊和红外线再流焊，需要在250℃温度下工作5秒，除要求材料耐热外，还要求耐清洗溶剂的侵蚀。综合起来，对接插件的具体性能要求如下：良好的介电性能对低频电子接插件，要求绝缘电阻高和介电强度高，一般接点间、接点间与接地间的绝缘电阻应大于1Ω；在0.44MPa的低压下，试验电压为500V时，不应产生电弧和击穿现象。对高频电子接插件，除满足上述要求外，好要求高频介电损耗小，介电常数小。耐热温度高一般热变形温度要在200℃以上，以抵抗在表面安装技术或焊接时的高温，并可耐平时接插件本身的发热温度。
接插件的间距有1.0MM,1.27/2.0MM/2.54MM,间距不一样,排针的插针的直径也不一样.排母的塑高一样,插针也不一样.
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