连接器的特点
耐温性(Humidity):置于温度50±2℃,湿度90-95﹪之衡温衡湿槽中 96小时,水滴擦拭后于30分钟以内测试应符合下列要求:
接触阻抗为初期值的二倍以内;
绝缘阻抗应在10MΩ以上;
外观无不良现象;
应符合耐电压之要求;
盐水喷雾试验(Slat Spray Test):将产品置于35±2℃,比率为5±1﹪之盐水喷雾中12小时后以清水洗净,其结果应符合下列要求:
接触阻抗为初期值的二倍以内;外观无裂痕或明显的腐蚀现象。
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连接器端子电镀
电镀的定义:是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。
目的性:电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电磁、热等表面性质。
大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。有两个主要原因：一是保护端子基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
端子电镀又分为表面镀锡和镀金,端子一般都是表面镀锡占多数,接插件的排针排母端子都是镀金.电镀一般都是根据应用范围选择.
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连接器电镀材料
锡铅合金
一般连接器的端子材料都是以铜合金为底材,镀上纯锡或锡铅合金。纯锡之镀层有形成须状晶之倾向,而加入铅之后会影响其熔 点.在焊接用途上常使用60/40锡铅合金,然由于其合金的活性较 金大,因此与金接触时可能导致加速腐蚀的作用,因此锡铅镀层通 常只用于一般民生消费性电子连接器产品。
钯镍合金
钯镍合金具有低孔隙度、较佳的延展性,几乎不会形成棕色的高分子粉末,同时具有较佳的耐磨耗及焊接性,其成本与密度都比金来得低,因此主要作为金的替代品。就耐磨耗的观点而言,钯镍合 金略逊于硬金,但可经由表面镀薄金的方式加以改良,而就孔隙度 评估,钯镍合金则优于同厚度的硬金。若以实际产品加以评估,在 钯镍合金镀层镀上薄层软金后,可以具有和硬金相当的耐磨耗及耐腐蚀特性,以及更佳的焊接性。 金
镀金是日前连接器广泛使用的电镀材料,由于其密度高、耐磨耗性及耐腐蚀性强、接触阻抗值低、以及良好的焊接性等,始
终在连接器的电镀材料中占有相当重要的一席之地。然而由于其成本高,且延展性不佳,因此逐渐以钯或其合金加以取代。
钝锡
镀钝锡为日前响应全球性环保要求,用于替代镀锡铅的电镀材料,电镀 时需对纯锡进行二次处理,以防止纯锡经SMT后及恒温恒湿实验后,抑制其产生锡须lt;0.015mm问题,避免电路发生短路故障。纯锡的熔点为232℃,SMT无铅制程温度需gt;260℃ /-5℃,从而间接导致环保无铅制程时,所有SMT的零件的抗耐热性要求较高,进而增加焊接成本。
端子电镀一般有表面镀锡和镀金,防止氧化,起到电流流通更好保护作用.
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