Molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 SlimStack TM连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。 Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供更好的性能和使用效果。 Molex还提供快速存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。使其使用更加膏效化。
对于空间受限背板和中间板连接，Molex连接器正交直连接器架构提供高达25Gbps的数据速率。冲击正交直接技术在高速通道中消除了基本上当前的背板/中平面可能会有气流，串扰和容量限制。节省空间的直角连接器和直接子卡组合简化了组件管理数据，电信，网络和其他高速设备，并提高了性能。
实现高度集成将直接影响IC封装和PCB接口。外围组件互连，广泛的I / O功能以及线对板和板对板应用仍然需要插头来使用。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，Molex的创新微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。我们的核心产品包括微型连接器系统在市场上晓，有创新性。与竞争型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板对板系统提供了大约25％的总空间节省。
线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。细间距柔性印刷电路板FFCFPC连接器也可用于便携式yiliao设备并紧密包装，为应用提供创新的解决方案。这些产品的紧凑尺寸例如在PC板和LCD模块之间提供了节省空间，以节省更多的空间。
连接器
电连接器：在一个系统中的两个子系统之间提供一个可分离的连接，而又不会对 系统的性能产生不可接受的影响。可分离性是我们要使用连接器的理由，方便对一个系统的子系统或零件的维修、升级。 同时，这种连接对系统的性能不能产生任何不可接受的影响。例如信号的吸收、衰减、 电力的损耗。 可分离和不可接受的的限度的要求，决定于连接器的具体应用要求。
相关技术：接触界面
连接器的分类：电子连接器、电力连接器两大类.
连接器的种类:胶壳,端子,针座,排针排母,简牛,FPC,FFC等
连接器应用范围:电脑、手机、通讯、汽车、铁路、建筑、家电、航海、航空、太空等电子及电器产品当中.
连接器根据产品工作环境，使用寿命，具有不同的细节要求.
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!
接触对数目和性
可根据电路的需要来选择接触对的数目，同时也要考虑到连接器的体积和总分离力的大小。接触对数目多，当然其体积就大，总分离力相对也大。在某些可靠性要求高、而体积又允许的情况下，可采用两对接触对并联的方法来提高连接的可靠性。
连接器的插头、插座中，插针(阳接触件)和插孔(阴接触件)一般都能互换装配。实际使用时，可根据插头和插座两端的带电情况来选择。如插座需常带电，可选择装插孔的插座，因为装插孔的插座，其带电接触件埋在绝缘体中，人体不易触摸到带电接触件，相对来说比较安全。