连接器制造工艺研究
产品的竞争能力在一定程度上取决于制造工艺水平，不断开发新型制造工艺，改良已有生产加工工艺，可以极大提升产品的制造效率和质量保障能力。
1.精细制造工艺：该工艺主要针对间距小、厚度薄等技术，一些企业已进行间距小于0.4mm连接器的制程研究，该类技术可以确保公司在超精细制造领域达到国际同业的先进水平。
2.光源讯号及机电结构整合开发技术：该技术可应用于置入电子组件的音频连接器上，通过在音讯连接器加入IC、LED等电子零组件，使音频连接器同时具备传输模拟信号和数字讯号的功能，从而突破目前音讯连接器以机械式接触的方式进行导通传输的设计。
3.低温低压成型工艺技术：利用热熔材料的密封性和物理化学性能，达到绝缘耐温等功效，封装后线材保护焊接点不受外力拉扯，而且直流电连接器本体与线材的封装处具有绝缘、耐温、抗冲击等功效，保证产品质量可靠性，未来将不断开发应用在不同的产品中。
端子电镀小结及生产流程
1.金属电镀，假定覆盖在 50u 的镍底层上
2.金是常用材料，厚度取决于寿命要求，但可能受到多孔性冲击。
3.钯并不推荐使用于可焊接性保护场合
4.银对生锈和迁移敏感，主要用于电源连接器，通过润滑，银的寿命可显著改善
5.锡有好的环境稳定性，但必须保证机械稳定性 .
6.寿命值只是一个经验值，仅供参考
生产流程
超声波脱脂,电解脱脂,水洗/吹干,活化,水洗/吹干,钯镍活化,镀镍,镀金,水洗/吹干,锡铅前活化,电镀锡铅
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线对板连接器：
线对板连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。